Taglio plasma, ossitaglio e piegatura per lavorazioni su misura
Metalveba S.r.l. mette a disposizione tecnologie avanzate per il taglio plasma, l’ossitaglio e la piegatura della lamiera a Reggio Emilia, offrendo lavorazioni precise e personalizzate per rispondere alle esigenze di diversi settori industriali. Grazie a un parco macchine efficiente e performante, siamo in grado di realizzare componenti e semilavorati su misura, nel pieno rispetto delle specifiche tecniche richieste dal cliente.
Taglio plasma ad alta definizione
Disponiamo di un generatore plasma ad alta definizione Hypertherm 260 con banco di lavoro da 6x2 metri, ideale per eseguire lavorazioni precise su materiali fino a uno spessore di 40 mm. Questa tecnologia ci consente di ottenere tagli accurati, puliti e affidabili, ottimizzando tempi di lavorazione e qualità del risultato finale.
Servizio di ossitaglio per grandi spessori
Per le lavorazioni che richiedono il taglio di materiali di elevato spessore, utilizziamo un impianto di ossitaglio con banco di lavoro da 2,5x6,5 metri, in grado di operare fino a uno spessore di 300 mm. Questo ci permette di gestire lavorazioni su carpenterie e componenti metallici di grandi dimensioni, garantendo robustezza, precisione e flessibilità produttiva.
Piegatura lamiera con elevata precisione
La nostra piegatrice Schiavi da 220 tonnellate ci permette di eseguire operazioni di piegatura su misura con elevata precisione e affidabilità. Grazie a questa tecnologia, realizziamo particolari conformati secondo progetto, assicurando qualità esecutiva, ripetibilità e piena rispondenza alle richieste del cliente.
Tecnologie e competenze al servizio dell’industria
L’integrazione tra taglio plasma, ossitaglio e piegatura ci consente di offrire un servizio completo e altamente specializzato, pensato per soddisfare le necessità produttive di ogni commessa. L’esperienza del nostro team e l’utilizzo di attrezzature performanti ci permettono di garantire lavorazioni su misura, precisione costruttiva e standard qualitativi elevati.